| 这场讲座，一起探索“热管理”世界！ | ||||
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6月8日，浙大城市学院增材中心教工党支部邀请浙江大学电气学院吴赞教授就如何助力解决我国半导体领域大功率/高热流密度电力电子器件的散热瓶颈，引领和拓展电子器件及装备热管理领域的科研前沿展开一场内容深刻且丰富的学术报告。云栖先进材料增材制造创新研究中心教工党支部书记傅佳宏主持会议。
吴赞介绍了自己的学术生涯，他在浙江大学能源工程学院本硕博连读后，远赴瑞典深造并在隆德大学能源系获得长聘教职。时隔十年，2021年底他回到母校任教，开启了他在电力电子元器件及装备的高效热管理等学科交叉领域的探索之旅。
吴赞分析了下一代SiC、GaN芯片高功率电子器件的发展历程，指出近结冷却可突破芯片集成度不断增大、尺寸不断减小、功率密度不断升高而引起高热流密度散热瓶颈，并介绍了他基于这一概念而研发的歧管式微通道技术，阐述了该项技术的设计及制造工艺。该项技术可以充分分布式歧管对于流量的均匀分布特点进行均温，又可以利用微通道高面体比的特点进行充分散热，最后利用冷却介质的相变特性还可以极大地强化传热，最终实现高达1800W/cm2的热流密度冷却。 在电子器件的模块级热管理中，吴赞利用泡沫多孔铜与PCM复合材料制造提出了具备抗瞬态热冲击能力的内嵌相变材料热缓冲功率模块，并在单脉冲和周期性热流条件下，分别对热缓冲层拓扑结构及其热缓冲能力进行了评估优化。有效解决紧凑型芯片抗热冲击能力弱，对故障电流容错率较低的问题。他指出，增材制造作为一种新兴的加工工艺，可以设计并制造出表面更为可控，自由度更高，结构更为紧凑的换热结构，在未来芯片的热管理与热测试中有着巨大的应用前景。
报告后，吴赞与参会师生进行深入沟通交流，并分享了自己的科研感悟：一代人有一代人的使命，一代人有一代人的担当。面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，我们更要踔厉奋发、笃行不怠，把个人理想追求融入到实现中华民族伟大复兴的奋斗历程中。 来源 | 云栖先进材料增材制造创新研究中心教工党支部 图文 | 傅佳宏 今日编辑 | 孙铄暎 责任编辑 | 徐燕 终审 | 崔允亮 | ||||
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